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amazon.com.brA corrida global por poder computacional para inteligência artificial ampliou a pressão sobre diversos insumos eletrônicos. Depois da alta de preços e da disponibilidade limitada de chips de memória DRAM, o mercado assiste agora à escassez de um material menos comentado, porém fundamental: o tecido de fibra de vidro. Esse insumo compõe placas de circuito impresso e substratos de chips tanto em dispositivos de consumo, como o iPhone, quanto em processadores voltados aos principais modelos de linguagem em larga escala. A disputa direta por esse recurso, dominado pela produtora japonesa Nitto Boseki, colocou Apple, NVIDIA, Google, Amazon e outras empresas em competição frontal, originando um gargalo que, segundo executivos do setor, pode marcar 2026 como um ponto crítico para a fabricação de eletrônicos.
Demanda de IA altera dinâmica de componentes além da DRAM
O aumento acelerado na implementação de servidores destinados ao treinamento e à execução de modelos de inteligência artificial vem elevando a procura por diversos elementos de hardware. Primeiro, observou-se o impacto em chips de memória DRAM, cuja oferta restrita levou a patamares de preço superiores aos habituais. Agora, a atenção recai sobre o tecido de fibra de vidro, vital para dar sustentação a circuitos integrados e garantir a integridade de sinais elétricos em produtos destinados tanto ao consumidor final quanto a data centers especializados em IA.
Uso do tecido de fibra de vidro em PCBs e substratos
O tecido de fibra de vidro integra duas aplicações destacadas na notícia. A primeira é sua presença em placas de circuito impresso, responsáveis por interligar componentes eletrônicos em praticamente qualquer dispositivo moderno. A segunda é sua função em substratos de chips, camadas essenciais que alojam o silício e facilitam a comunicação entre os processadores e o restante do sistema. Essas duas frentes são igualmente relevantes para smartphones de alto volume, como o iPhone, e para unidades de processamento instaladas em servidores de alto desempenho, os mesmos que viabilizam grandes modelos de linguagem.
Nitto Boseki: concentração de produção e histórico com a Apple
A oferta global do tecido de fibra de vidro concentra-se majoritariamente na Nitto Boseki, também reconhecida como Nittobo. A companhia japonesa, segundo o relato, manteve durante anos a Apple como principal compradora, entregando ao restante da indústria apenas uma fração da capacidade. Esse cenário proporcionou à Apple um suprimento relativamente estável, fator compatível com seus cronogramas de lançamento anual de produtos.
Crescimento das empresas de IA gera disputa inédita pelo insumo
O boom de start-ups e gigantes de IA mudou a relação de forças. Para erguer infraestruturas capazes de treinar grandes modelos, empresas como NVIDIA, Google e Amazon intensificaram a demanda pelo mesmo tecido de fibra de vidro, agora direcionado à montagem de placas e substratos em servidores. O resultado imediato foi uma disputa pelo recurso que historicamente ficava sob domínio da Apple.
Missão da Apple ao Japão e pedido de apoio governamental
Diante da nova concorrência, a Apple enviou representantes ao Japão. O objetivo da viagem foi solicitar auxílio do governo local para garantir volume suficiente do material a partir de 2026. O expediente de lobby, segundo a reportagem, foi replicado por rivais, sinalizando a relevância estratégica do insumo e a percepção de que qualquer gargalo pode afetar linhas inteiras de produção de dispositivos e componentes.
Dificuldade de expansão na Nitto Boseki e previsão para 2027
Mesmo sob pressão de múltiplos clientes de peso, a Nitto Boseki não apresenta, por ora, capacidade de aumentar substancialmente seu ritmo de fabricação. Um executivo ligado a fornecedores da NVIDIA e da Apple classificou o entrave como um dos maiores gargalos previstos para 2026 em toda a indústria de eletrônicos e de inteligência artificial. A estimativa é de que apenas em 2027 haja mudanças sensíveis na capacidade produtiva da empresa, o que coloca em risco a produção de dispositivos no intervalo de curto e médio prazo.
Imagem: Divulgação/Nittobo
Busca da Apple por alternativas de menor qualidade
Para mitigar a pressão imediata, a Apple recorreu a outras fabricantes de tecido de fibra de vidro disponíveis no mercado. Entre elas, figura a chinesa Grace Fabric Technology (GFT), que recebeu equipes da gigante de Cupertino com a missão de supervisionar a fabricação e assegurar padrões mínimos de qualidade. O material oferecido por esses fornecedores alternativos é descrito como inferior ao produzido pela Nitto Boseki, diferença que pode impactar desempenho ou confiabilidade se não houver ajustes adicionais.
Parceria com Mitsubishi Gas Chemical e papel dos substratos BT
Além da aproximação com a GFT, a Apple mantém interlocução estreita com a japonesa Mitsubishi Gas Chemical. A companhia produz substratos BT, compostos de bismaleimida-triazina, que também utilizam tecido de fibra de vidro como base. Técnicos da Mitsubishi estariam acompanhando a produção chinesa para garantir que o material atenda ao mínimo requerido pelos projetos da Apple.
Solicitação de uso de materiais menos avançados nas fornecedoras
A Apple, considerada pioneira na adoção do tecido de fibra de vidro em determinadas aplicações, solicitou às suas fornecedoras que migrassem temporariamente para insumos menos evoluídos até que a situação de mercado se normalize. Entretanto, a adoção de alternativas menos sofisticadas implica a repetição de testes extensivos e ciclos de verificação. Esse protocolo, necessário para validar confiabilidade e durabilidade, torna a estratégia pouco eficaz no curto prazo.
Impacto sentido por outras empresas, incluindo a Qualcomm
O reflexo da escassez não se limita às companhias envolvidas diretamente na disputa pelo estoque da Nitto Boseki. A Qualcomm, reconhecida pela produção em larga escala de processadores para dispositivos móveis, aparece entre as afetadas pela dificuldade de adquirir tecido de fibra de vidro. A abrangência do problema reforça a magnitude do gargalo previsto para 2026.
Preparo desigual para lidar com diferentes tipos de escassez
Não há confirmação sobre efeitos imediatos na fabricação de iPhones ou de outros produtos da Apple ao longo deste ano. Ainda assim, a reportagem sugere que a empresa se encontra menos preparada para lidar com a escassez de tecido de fibra de vidro do que com a de chips de memória DRAM. A circunstância expõe particularidades de cada cadeia de suprimentos: enquanto a memória conta com múltiplos fabricantes e processos de alocação relativamente flexíveis, o tecido de fibra de vidro depende de um produtor predominante, ampliando a vulnerabilidade da indústria.
Perspectiva de mercado até 2026
A soma de crescimento exponencial na demanda por servidores de IA e a limitação de produção na Nitto Boseki configura um risco de desequilíbrio prolongado. Caso a expansão projetada pela empresa realmente se concretize apenas em 2027, fabricantes de smartphones, processadores móveis e aceleradores de IA precisarão equilibrar cronogramas, rever especificações ou negociar alocação prioritária de estoque. O cenário descrito sugere que, nos próximos dois anos, a cadeia global de eletrônicos dependerá de negociações intensas, supervisão direta em fábricas alternativas e validação de materiais menos complexos enquanto aguarda o aumento da capacidade produtiva do principal fornecedor.
Paulistano apaixonado por tecnologia e videojogos desde criança.
Transformei essa paixão em análises críticas e narrativas envolventes que exploram cada universo virtual.
No blog CELULAR NA MÃO, partilho críticas, guias e curiosidades, celebrando a comunidade gamer e tudo o que torna o mundo dos jogos e tecnologia tão fascinante.
